新型金剛石刀具用于加工陶瓷和半導體材料

美國西密歇根大學(xué)的制造工程學(xué)教授JohnPatten博士開(kāi)發(fā)了一種稱(chēng)為“μ-LAM"的微激光輔助加工技術(shù)，該方法將激光與金剛石刀具結合起來(lái)，對硅半導體和陶瓷材料進(jìn)行加熱軟化和切削加工。JohnPatten介紹說(shuō)，“這些材料通常都非常脆，如果試圖使它們變形或對其進(jìn)行加工，它們往往很容易破碎。通過(guò)使這些材料軟化，我們就能增大其柔性，使其更易于加工?！?br />μ-LAM加工裝置集成了一種紅外光纖激光(波長(cháng)范圍1000-1500nm)。激光束通過(guò)一個(gè)具有很高光學(xué)清晰度的單點(diǎn)金剛石刀具照射到工件上，將工件材料加熱到600℃以上。刀尖圓弧半徑為5μm-5mm的金剛石刀具通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂粘接(適用于毫瓦級激光功率的加工)或焊接/釬焊(適用于1瓦或更大激光功率的加工)的方式，連接到裝在一個(gè)鎢或硬質(zhì)合金殼體中的激光器上。
其他工程技術(shù)人員已經(jīng)嘗試了用各種不同的方法來(lái)加工脆性材料(如陶瓷)。其中一種方法是先在爐子中加熱工件，然后再對其進(jìn)行加工;另一種方法是分別采用激光加熱和金剛石刀具切削。而Patten發(fā)明的方法將激光和金剛石刀具集成到一起，因此具有明顯優(yōu)勢。他解釋說(shuō)，“事情變得更簡(jiǎn)單，因為激光與刀具本身就是對準的，激光加熱的部位正好就在刀具切削刃處，因此能獲得最好的加工效果。此外，工件材料也不會(huì )過(guò)度加熱?！?br />Patten說(shuō)，μ-LAM加工技術(shù)還可以削減加工時(shí)間和加工成本，并獲得非常光滑的光學(xué)表面?！安捎贸Ｒ幖庸し椒〞r(shí)，如果想要制造一個(gè)光學(xué)元件(如反射鏡)，通常需要從澆鑄工件毛坯開(kāi)始，然后進(jìn)行一系列加工步驟：粗磨、精磨、研磨，才能最終成形。而我們的加工方法取代了原來(lái)的一系列工序，在CNC數控機床上用單點(diǎn)金剛石刀具進(jìn)行切削，并且也能獲得極好的表面粗糙度(Ra1-10nm)?！?br />Patten正與一家日本公司合作，爭取實(shí)現μ-LAM系統的商業(yè)化應用。他預期，這項發(fā)明將在一些行業(yè)(包括汽車(chē)、航空、醫療設備、半導體和光學(xué)行業(yè))找到用武之地。他表示，“我們最初的目標是瞄準光學(xué)和半導體行業(yè)，但現在看來(lái)，可能其大部分應用將在高能、高溫微電子設備上。在半導體行業(yè)中，硅片是芯片和集成電路的載體，在溫度較高的工作條件下，人們就會(huì )使用碳化硅。因此，現在我們的全部精力幾乎都集中在碳化硅的加工上?！?/div>